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热策科技参加*届全球5G移动通信技术峰会
浏览次数:9137发布日期:2016-08-11
  2016年7月20日,*届全球5G移动通信技术峰会在上海虹桥万豪大酒店三楼万豪殿举行。出席此次峰会的有中国移动、中国电信、5GForum、SKecom、上海无线通信研究中心、安立通讯科技有限公司、NGMN、恩智浦半导体、美国国家仪器、格罗方德半导体、亚德诺半导体、是德科技、思博伦通信科技有限公司、爱斯福电讯设备有限公司、英飞凌、博通、联发科、英特尔、安谋电子、中磊电子、信维通信、粤海信、大唐联仪、京信通信、瑞声科技、热策科技、KDDI、TOYOTA、Amplon、TohokuUniversity、Heriot-WattUniversity、Tekes、ChalmersUniversityofTechnology以及数十家国内外主流移动通信和芯片半导体、测试测量、通信设备公司、终端厂商的专家和工程师约200多人参与了会议讨论。上海热策科技助力中国5G通信设备研发测试验。












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